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    十層三階HDI板

    發布時間:2019-08-28 編輯作者:金致卓 閱讀:26826

    層數: 10L

    板厚: 1.2mm  

    特殊要求:樹脂塞孔

    表面處理:沉金

    材料:FR-4 TG170

    外層線寬/線距: 2.95/2.95mil

    內層線寬/線距: 2.36/2.36mil

    最小孔徑: 盲孔0.1mm,埋孔0.2mm,通孔0.2mm

    銅厚:外層1oz,內層0.5oz & 1oz

    十層三階HDI板-1.jpg

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